本行与中银香港（控股）有限公司的主要运营附属机构中国银行（香港）有限公司（简称「中银香港」）原则上同意了一项后偿贷款协议的主要条款。根据该协议，本行将向中银香港发放25亿美元的后偿贷款（简称「后偿贷款」）。
后偿贷款为期10年，预期将于2008年12月23日或之前提取。在获得监管批准的前提下，于后偿贷款提取日起计5年零1日或之后的任何时间，中银香港可以选择提前偿还。后偿贷款利息每6个月支付一次，从提取日起计最初5年的期间内，利率为2.00%+LIBOR；若提款满5年后尚未提前偿还贷款，则剩余期间的利率为2.50%+LIBOR。本行和中银香港预期将于2008年12月16日左右签署该后偿贷款协议。
根据《香港联合交易所有限公司证券上市规则》第14A章项下的规定，后偿贷款构成本行的关连交易，但后偿贷款将按本行的日常业务程序和一般商务条款提供，协议条款经双方公平协商确定，符合本行及其股东的整体利益。
中银香港在后偿贷款项下的所有责任将与其于2008年6月25日与本行签署的660,000,000欧元后偿贷款协议项下的所有责任地位相同。
根据香港金融监管要求，后偿贷款将作为中银香港的二级资本，使其资本结构得到优化。通过发放后偿贷款，可以发挥本行的资本优势，巩固中银香港的资本基础，以满足其业务发展需要和抵御全球金融波动引起的经济不稳。
承董事会命
杨长缨
公司秘书
香港，2008年12月12日
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